A sei mesi dal suo svolgimento, SMART BUILDING EXPO, il nuovo evento fieristico organizzato da Fiera Milano e Pentastudio dedicato a impiantistica elettronica ed elettrica, building automation e system integration, che si terrà a Fiera Milano dal 15 al 17 novembre insieme a SICUREZZA 2017, registra risultati più che incoraggianti. Non sono solo il numero e la qualità delle adesioni a dimostrarlo – grandi player del settore home and building automation e impiantistica TLC sono già confermati – ma anche l’alto livello di contenuti del programma convegnistico selezionato dal Comitato di Indirizzo e la novità dello Spazio Startup.
Con Spazio Startup, SMART BUILDING EXPO porta infatti all’attenzione del mercato anche le giovani attività che progettano e creano innovazione contribuendo ad alimentare i processi di ricerca e sviluppo. La novità sancisce il ruolo di SMART BUILDING EXPO come risorsa unica nel suo genere in Italia per la filiera dell’edificio in rete, punto di riferimento per orientarsi tra prodotti, tecnologie, servizi, innovazioni, modalità d’installazione, norme e regolamenti.
Anche il programma degli incontri, in avanzata fase di definizione, segue la logica di rappresentare i molti ambiti delle tecnologie e dei servizi digitali per l’edificio smart. Tra i temi individuati, le prospettive per l’IoT e lo Smart Metering, l’infrastruttura per lo sviluppo dell’ultra alta definizione TV, la progettazione BIM dell’impiantistica smart e l’impiantistica come “cuore” della nuova progettazione, il Digital Signage Forum, l’assistenza a distanza e il supporto alla disabilità.
Questa importante attività di informazione, affiancata da workshop tecnici con rilascio di crediti formativi, è il frutto del lavoro del Comitato di Indirizzo, organismo costituito allo scopo di definire, nel quadro di un mercato in forte sviluppo ed evoluzione, i percorsi tematici più interessanti e necessari in base alle esigenze della filiera.
Il Comitato di Indirizzo, coordinato da Luca Baldin, project manager di SMART BUILDING EXPO, è composto da Stefano Della Torre (Polimi-Direttore Dipartimento ABC); Razvan Pitic (Polimi-Osservatorio IoT); Alberto Pavan (Polimi-Dipartimento ABC area BIM); Nello Genovese (ANITEC-Confindustria); Andrea Ceppi (ANIE Sicurezza-Confindustria); Roberto Vogliolo (SIEC-InfoComm); Erasmo Corbella (CNA Formazione-Ecipa Lombadia); Claudio Pavan (Confartigianato Impianti); Ingrid Paoletti (Polimi-Dipartimento ABC); Silvia Ricci (Assimpredil ANCE); Nicola Ruggiero (ANITEC-area innovazione e internazionalizzazione), Domenico Lunghi (Fiera Milano).
SMART BUILDING EXPO, con la collaborazione della rivista The Next Building, promuove inoltre il Premio Smart Building 2017, istituito per dare rilievo e visibilità al concetto di edilizia smart, rivolto a committenti, progettisti, costruttori che rendono possibile lo sviluppo dell’intelligenza in termini di connessione, efficienza, servizi e prestazioni dando vita all’innovazione dell’abitare e del vivere basata sulla rivoluzione digitale.
A SMART BUILDING EXPO ci sarà inoltre l’epilogo di grande rilievo dello Smart Building Roadshow, iniziativa promossa con la sponsorship di Fiera Milano e SICUREZZA 2017, Cisco Italia, Open Sky, Fracarro, Fte Maximal e GFO Europe per sensibilizzare sul territorio la filiera dell’edificio smart dell’importanza di una corretta applicazione dell’art. 135 bis del T.U. dell’edilizia che rende obbligatoria la predisposizione alla ricezione a banda larga di tutti gli edifici nuovi o ristrutturati. Dopo la prima tappa di fine aprile a Napoli, il Roadshow si sposta a Milano il 16 giugno, a Bari il 21 settembre, a Torino il 12 ottobre per concludersi, appunto, a SMART BUILDING EXPO in novembre.
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